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HJ823C微封裝高溫功率放大器
HJ823C是一種電壓增益為1的微封裝高溫功率放大器。用改進的厚膜集成工藝實現，克服了單片集成寄生大、漏電大的缺點，避免了“紫斑”效應的產生。它具有頻帶寬、輸出擺幅大、工作溫度范圍寬等特點，接續一般線性、非線性組件進行功率放大，用來作為電壓整合、組合放大器、電路終端驅動功率放大器使用。可廣泛應用于各種自動控制、通訊、勘探設備中，本產品可在180℃高溫環境下長期穩定地工作。
所屬分類: 低壓功率運放
產品概述
主要特點有：
電源電壓 ±30V 最大輸出電流 ±500mA
工作環境溫度范圍 -55~+200℃ 引線耐焊接溫度（10s） +300℃
耗散功率 1.6W（陶瓷雙列封裝）
600mW（F08-04封裝）
關鍵詞:
HJ823C
微封裝高溫功率放大器
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HJ824高溫功率放大器
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