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  • 國產LVDT信號調理電路-HJG598

    • 分類:新品發布
    • 作者:航晶微電子
    • 來源:
    • 發布時間:2021-09-30
    • 訪問量:

    隨著國際環境的不確定性和中美摩擦不斷升級,美國等針對中國集成電路行業的打壓呈逐步擴大化趨勢,采購進口集成電路越發困難,價格成百倍千倍飛漲,嚴重影響中國經濟發展及國家安全,集成電路產業走國產化道路必然是大勢所趨。鑒于國家對集成電路產業的政策支持力度進一步加大,逐步將集成電路產業鏈實現國產化替代,我公司在推出的200余種國產化集成電路的基礎上,經過前期市場調研、方案論證和實驗驗證及自身的技術積累與研究,推出了航晶微電子自產的LVDT信號調理電路,可功能替代進口AD598。 ? 概述   HJG598是采用厚膜集成工藝設計完成的LVDT信號調理電路,包含正旋波振蕩器和功率驅動,用于產生驅動原邊LVDT的激磁信號,同時HJG598將旋轉變壓器輸出的調幅波(AM)信號調理轉換為直流電壓,輸出可調節的和值輸出(A+B)與差值輸出(A-B),沒有做與AD598一樣在芯片內部進行比例相除運算,方便客戶可以根據和值輸出(A+B)直接判斷激磁與旋變的電氣連接是否正常,用戶可以在DSP或帶運算功能的單片機實現除法運算,量化計算角度。HJG598 LVDT信號調理電路非常適合精密工業位置和計量應用,具有溫漂小、檢測精度高、可靠性高、高靈敏度等優點。廣泛應用于伺服控制系統、航空航天、電子等領域的角度位置檢測系統中。綜上所述,HJG598真正意義上實現了AD598的國產化替代。國產HJG598與進口AD598特性對比如表1。   電原理圖   封裝形式及引出端功能   1.封裝形式   采用陶瓷雙列直插外殼HD14-02B和HD14-02C陶瓷表貼無引線外殼封裝,外形尺寸如下圖2:   2.引出端功能   表2封裝引出端功能表 電特性 ? 除非另有說明,VCC=+15V,VEE=-15V,TA=25℃。 典型應用圖 注: 1.改變RSCL可以改變EXC的幅度; 2.電容CT1與CT2必須配對,且必須選用NPO/COG介質的電容; ?3.REF端可以對輸出電壓VA-B的零位進行調節。

    開發背景

      隨著國際環境的不確定性和中美摩擦不斷升級,美國等針對中國集成電路行業的打壓呈逐步擴大化趨勢,采購進口集成電路越發困難,價格成百倍千倍飛漲,嚴重影響中國經濟發展及國家安全,集成電路產業走國產化道路必然是大勢所趨。鑒于國家對集成電路產業的政策支持力度進一步加大,逐步將集成電路產業鏈實現國產化替代,我公司在推出的200余種國產化集成電路的基礎上,經過前期市場調研、方案論證和實驗驗證及自身的技術積累與研究,推出了航晶微電子自產的LVDT信號調理電路,可功能替代進口AD598。

     

    概述

      HJG598是采用厚膜集成工藝設計完成的LVDT信號調理電路,包含正旋波振蕩器和功率驅動,用于產生驅動原邊LVDT的激磁信號,同時HJG598將旋轉變壓器輸出的調幅波(AM)信號調理轉換為直流電壓,輸出可調節的和值輸出(A+B)與差值輸出(A-B),沒有做與AD598一樣在芯片內部進行比例相除運算,方便客戶可以根據和值輸出(A+B)直接判斷激磁與旋變的電氣連接是否正常,用戶可以在DSP或帶運算功能的單片機實現除法運算,量化計算角度。HJG598 LVDT信號調理電路非常適合精密工業位置和計量應用,具有溫漂小、檢測精度高、可靠性高、高靈敏度等優點。廣泛應用于伺服控制系統、航空航天、電子等領域的角度位置檢測系統中。綜上所述,HJG598真正意義上實現了AD598的國產化替代。國產HJG598與進口AD598特性對比如表1。

      電原理圖

      封裝形式及引出端功能

      1.封裝形式

      采用陶瓷雙列直插外殼HD14-02B和HD14-02C陶瓷表貼無引線外殼封裝,外形尺寸如下圖2:

      2.引出端功能

      表2封裝引出端功能表

    電特性

     

    除非另有說明,VCC=+15V,VEE=-15V,TA=25℃。

    典型應用圖

    注:

    1.改變RSCL可以改變EXC的幅度;

    2.電容CT1與CT2必須配對,且必須選用NPO/COG介質的電容;

     3.REF端可以對輸出電壓VA-B的零位進行調節。

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